AI給半導體產業賦能 嘉航供應鏈尋訪臺灣行
2024-09-232024年中國臺灣半導體設備材料展覽會(SEMICON Taiwan)于09月04日~09月06日在臺北貿易中心南港會展館舉行,本展會有參展商達到1100家吸引來自全球的數萬名觀眾。
SEMICON Taiwan 是亞洲最大的半導體設備材料展覽會之一,由中國臺灣半導體產業協會主辦,該展覽會吸引了來自世界各地的半導體設備和材料制造商、設計師、銷售商和買家參展和觀展。
應客戶的邀約,湖南嘉航(CHEMFISH)赴臺參與本次展會。作為半導體產業冷卻、清洗氟化液及蝕刻、封裝、電子特氣等產品供應商,嘉航產品在相關環節與客戶需求深度契合。在展會現場嘉航葉總與客戶進行深入交流,談論產業鏈,半導體發展及未來市場,由此獲取了更多信息,并且經客戶推薦與更多半導體業內人士結識。
在本展會兩個重要議題,一是矽(硅)光子對AI運算的解決方案,二是半導體封裝。
隨著人工智能(AI)的快速發展,對運算的要求越來越高,芯片的密度越來越強,制程朝著越來越高的方向發展。對于能耗和速度的要求已經和現在金屬材料的物理極限有沖突,這使得目前AI的唯一的解決方式就落在硅光子上。硅光子概念推出了多年,但相關技術也一直停留在研發跟少量生產的階段。因此,當前的人工智能發展給硅光子帶來的壓力以及龐大的商機,使得所有的硬件技術都會被強迫超速突破。
未來,硅光子有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限,屆時可以用不一樣的思維,不一樣的系統架構來重新設計,這可以將目前的半導體的商機,再提升一個數量級。因此AI將正成為推動半導體創新的主要動力。
另一議題,作為半導體制作重要環節,先進封裝技術被視為未來幾年技術發展風向球,此次半導體展的先進封裝國際論壇,討論層面涵蓋全球關注的半導體先進封裝主要技術,包括小芯片(Chiplet)、3D IC、CoWoS及面板級扇出型封裝(FOPLP)等。主要先進封裝大廠積極參與此次SEMICON展會,主辦單位表示,集結超過40家CoWoS相關廠商,以及超過40家面板級封裝廠商供應鏈,涵蓋設備、材料、零組件與相關制程等面向。
在先進封裝國際論壇,SEMI表示,由臺積電與日月光半導體領軍,首次舉辦3D IC/CoWoS驅動AI芯片創新論壇,探討封裝異質集成技術與持續深化半導體發展。
展會現場,圍繞半導體生產各個環節,來自全球的供應商參展產品構成了一個完整的半導體生態鏈,其參展商主要為中國臺灣,很多全球知名企業,如:臺積電(Tsmc)、英偉達(Nvidia)、鴻海(Foxconn)、聯發科(MediaTek)及日韓歐美部分企業和中國大陸企業。尚未有印度越南等新興國家企業身影。
展會后湖南嘉航又啟程前往桃園、臺南、高雄等地,拜訪了全球首家固態電池量產生產商,全球享有盛名的數字時尚科技領導企業,全球知名液晶材料供應商等臺灣企業,不少企業在中國內地有生產研發基地,其中一些客戶合作多年第一次會面。
此次臺灣行了解了市場趨勢和產業發展動態,也增進了嘉航與客戶之間交流了解,加深了彼此牢固的合作關系。借此機會嘉航與業界頂級人物進行交流,使嘉航半導體及液晶材料更好的融入行業內,鋪開了一個重要渠道,打開了又一個重要市場。為嘉航發展立下了一個新的里程碑!